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高速精密喷射点胶系统
Online high-speed precision dispensing system

精密点胶设备工艺专家
High-speed dispensing machine process expert

喷涂设备工艺专家
Spraying machine process expert


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恒湖技术 德国品质
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HB901系列点胶系统具有明显的高性价比优势,可靠耐用,设计精简,适用于多规格的电路板、基材。配备简单的友好型操作软件,确保系统稳定可靠。该系统为芯片封装、 红胶、电路板组装、医疗用品、电子通讯产品等的点胶应用而设计,轨道可调节宽度。

适用工艺
● 机器能够在调整条件下稳定的实施作业
● FPC/PCB的零件包封保护、补强
● 指纹模组组装、点胶
● IC芯片封装、底部填充(Underfill)
● 元器件的引脚包封
● 手机、连接线的外壳PUB热熔胶粘接
● BGA焊点增强
● 点红胶
● LED荧光粉
● 电容屏点UV胶做围坝
产品优势
● VCM/CCM组装、点胶
● 点胶重复精度能达±0.02mm
● 做Under fill时最小溢胶宽度为0.2mm(与点胶环境有关)
● 可实现比Mark点识别定位精度更高的本体识别
● 具有身份识别,程序自动调用、防呆、数据统计等功能,可实现生产智能化
● 配合非接触式喷射阀可实现200点/S的点胶频率
● 整机占地面积小,点胶区域广
标准配置
● 真空清洗台
● 声光报警装置
● 单轨模块
● 30CC、55CC供料装置
● XYZ基准校正平台
● 基本操作软件
● 喷射点胶阀
● 喷嘴加热模块
选配模块
● 整条流水线及辅助设备
● AVI效果检测
● 条形码二维码身体识别功能
● 倾斜旋转点胶系统
● 喷射阀气压稳定装置
● 多头、多阀
● 激光测高模块
● 真空吸附装置
● 200/330CC供料装置
● 流道加热模块
● 轨道加热模块
● 自动上下料装置
● 稳重系统(精度0.1mg)
● 低液位检测报警
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